스페인쪽 블로그인거 같은데 구글에 떠서 구글번역돌려보니 곧 APL 게재될거라는 이야기 같은데
실제로 특허에서 그들은 특허가 원자층 증착(ALD), 스퍼터링(스퍼터링 ), 열 증착( 열 증착 ), 전자 빔 증착( e-빔 증착 ), 분자 빔 에피택시(MBE), 펄스 레이저 증착(PLD) 등 특허에서 합성의 마지막 단계에 대한 많은 대체 기술을 포함하는 이유는 무엇입니까? 아마도 이 마지막 단계에 한국 반죽 의 비밀이 있을 것입니다 . 한편, 한국인(공저자 6명)이 작성한 LK-99에 대한 기사의 새 버전(세 번째)이 방금 출판되었습니다. 변경 사항은 최소화됩니다. 모든 것이 피어 리뷰에서 제안된 사소한 변경 사항을 가리킵니다. 이 기사는 APL Materials 에서 곧 승인될 예정입니다.. 분명히 이것은 아무것도 변경하지 않습니다. 논문이 피어 리뷰를 통과하는지 여부는 LK-99가 상온 및 상압에서 초전도체인지 여부와 무관합니다.
거긴 되든 안 되든 뭐..9월호에나 기재돨거라서
예전에 현탁이햄이 별 의미 없다 했던거같은데 잘 기억은 안 나네
아. 그거 월간이냐. 오피셜쪽은 논문 소식이 제일 빠를 줄 알았는데 - dc App
대 석 배 - dc App