여러 패키징 기술, near메모리 , in메모리 기술 등으로 성능향상은 계속될거임


예를 들어 현재 없어서 못파는 엔비디아 H100에 들어가는 HBM의 경우


이걸 h100칩의 옆에 패키징 하지 않고 h100의 위로 패키징하면


삼성피셜


전력소비는 60% 줄이고

데이터 전송 속도는 50%향상

칩의 면적 감소

를 달성할수 있음


물론 그런 기술들이 수율이 낮고 공정도 추가되어 경제적으로 비싼 건 문제겠지만


생산하다 보면 수율도 높아질거고 수율이 높아지면 가격도 점점 내려갈거임



요약: 성능향상은 계속될거지만 공짜 성능향상 시대는 끝났다