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프로세서 크기 두 배로, TSMC 8x 렉티클 슈퍼 캐리어 인터포저 공개 - 특이점이 온다 마이너 갤러리
https://www.anandtech.com/show/21375/tsmc-readies-8x-reticle-size-super-carrier-interposer TSMC Readies 8x Retic
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인텔 '무어의 법칙' 진화…2030년까지 슈퍼 반도체 만든다 - 특이점이 온다 마이너 갤러리
[디지털투데이 AI리포터] 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔이 오는 2030년까지 1조개의 트랜지스터로 구성된 반도체 칩을 만들 수 있다고 주장했다.24일(현지시간) 모바일 전문매체 폰아레나에 따르면 무어의 법칙은 인텔 공동 창립자인 고든 무어가 1965년에 처음 제시한 법칙으로, 반도체 칩의 트랜지스터 수가 매년 두배씩 증가해야 한다는 주장이다. 칩의 트랜지스터 수가 많을수록 더 강력하고 에너지 효율적인 부품이 될 수 있다. 최근 심포지엄 강연에서 팻 겔싱어 CEO는 현재 칩의 트랜지스터 수가 3년마다 두배 증가할 정도로
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최근 심포지엄 강연에서 팻 겔싱어 CEO는 현재 칩의 트랜지스터 수가 3년마다 두배 증가할 정도로 속도가 느려졌다고 전했다. 겔싱어는 속도가 둔화됐다고 인정하면서도 무어의 법칙은 여전히 살아있다며 오는 2031년까지 인텔이 무어의 법칙의 속도를 능가할 수 있다고 주장했다.
1.5년마다 두배 -> 3년마다 두배로 바뀜
미세화 지지부진해져서 칩 크기를 늘리는중
역시 거거익선!!
그래도 반도체는 여전히 발전하는게 다행이긴함