[📪정보] 낸드플래시에 특이점이 왔다

[익명(118.39)]

https://m.dcinside.com/board/tsmcsamsungskhynix/3935?headid=&recommend=&s_type=subject_m&serval=%EC%8B%9D%EA%B0%81

TEL 저온식각이 왜 혁명이냐면

너무 혁명이라 말이 안나오네

삼성이 176단 한번에 뚫을려다가 실패하고

현재는 한번에 143단정도 뚫고 있는데(v9공정이 286단 더블스택)

저 기술로 400단까지 한번에 뚫을 수 있고

700-800단 (반갤러 피셜, 반갤에 현직.자랑 백수가 얽혀 있어서 사실인지는 몰?루) 까지 한번에 뚫을 수 있다함

나도 이제 한계를 말하는건 그만해야겠다

예전에 삼성, 하닉이 발표한 내용을 바탕으로 정보글도 썼고 거기서 한계 드립 쳤는데

지금보니 다 틀렸네 ㅋㅋ

혁신 전 상황이 어땠냐면

삼성이 2019년쯤 200단 한번에 뚫는다고 할때 (말은 안하고 시각자료상 한번에 뚫는 자료를 첨부하여 발표함)

전부 미친놈들이라 했고

실제로 싱글스택 176단 양산에 실패하였음

sk하이닉스가 2021년쯤 로드맵 말할때는 한번에 160단 정도를 한계라고 보는거 같았음

근데 갑자기 혁신 하나가 터지더니

하닉은 400단 이상에서 싱글스택으로 갈지 더블스택으로 갈지 고민하고 있음 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27560

삼성은 신기술을 올해 양산할 v9공정에 일부 적용, v10공정에 본격도입 예상 (eBEST Tech Brief)

디일렉

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27086

TEL 극저온 식각 장비, 식각 가스로 HF 가스 사용한다- 반도체산업 마이너 갤러리- 반도체산업 마이너 갤러리- 반도체산업 마이너 갤러리

반도체 소자업계 관계자는 "TEL의 극저온 식각 장비가 삼성전자 장비 평가에서 높은 평가를 받았다"며 "향후 TEL의 극저온 식각 장비가 낸드 라인에 대규모로 도입될 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "다만, 최근까지 이어진 낸드 수요 악화와 (극저온 식각 장비의) 높은 가격 등 영향으로 도입이 늦어지고 있다"고 덧붙였다. 업계에서는 TEL의 극저온 식각 장비가 10세대 낸드부터 사용될 것으로 보고 있다.

혁신의 영향

- 생산성 향상

- 낸드 생산비 감소

- 낸드 고속, 고용량화 (휴대폰에 100테라 박는 날이 올지도)

- 서버에 드는 전력소비 감소 (낸드를 한번에 많이 뚫을수록 속도가 빠르고 전력소비가 줄어듬)

- 여러 요인들로 탄소발자국 감소

- 낸드 고용량화로 서버 크기 감소

[익명(medical9499)]

요새 하닉이 잘 나가네

[익명(118.39)]

삼성이랑 마이크론 hbm이 망해서 대박터진거 같더라

[익명(118.39)]

삼성은 엔비디아 퀄 통과 못하고 마이크론은 수율 이슈라던데 아직 확정난 정보는 아니니까 걸러들으셈

[익명(110.8)]

진짜 너무 고맙다 이런글 볼때마다 도파민 팍팍나온다 - dc App

[익명(118.39)]

[익명(210.179)]

ㄹㅇ 술담배 왜함 특갤 정보글 올라오면 도파민 무료충전인데 ㅋㅋ - dc App

[익명(121.147)]

ㄴ찐따티좀 내지마라

[익명(121.132)]

ㄴ이런새끼가 보통 개찐따임

[익명(dcturtle2)]

ㄴㄴ ㄹㅇ 이새끼는 관심을 받아본 적이 없어서 열등감 덩어리임

[익명(58.78)]

술담배하는 애들 긁혔네 + ㅋㅋㅋㅋㅋ

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[익명(118.39)]

[천사다천사(jjtheman999)]

[익명(118.39)]

[익명(bluewarp)]

[익명(118.39)]

[익명(defense1888)]

요약 좀

[익명(118.39)]

저장공간으로 쓰는 낸드플래시를 더 빠르고 더 싸고 더 환경적으로 생산할 수 있게 되었고 저장용량이 더 많고 전력소모가 더 적고 속도가 더 빠른 낸드플래시를 생산할 수 있게 되었다

[익명(defense1888)]

[디시콘발사대(fcbjsjmu1t9f)]

그럼 컴퓨터는 지금 사면 안되겠네

[익명(118.39)]

낸드만 해당되는 이야기라

[갤럭시빠(zkgxjfsgkxjrzkhc648)]

아무리 혁신적이고 좋은 기술도 상용화 하려면 생각보다 오랜 시간이 걸림 배터리도 고체배터리 그래핀 배터리 있긴 한데 상용화는 늦는것처럼 - dc App

[익명(paladin5959)]

ㄴ 병신 저건 그냥 바로 적용가능한거임 - dc App

[익명(116.36)]

ㄴㄴ 개병신

[익명(blacktailtiger)]

이거 ai랑은 상관없음??

[익명(118.39)]

무조건 + 요소임 챗지피티 같은 서비스의 지연속도를 낮출수 있고 저커버그가 말하던 소비전력을 줄일수있고

[CredensJustitiam(thor2018)]

groq이 낸드 존나 써서 엄청 추론 속도 빠르게 하지 않았나? ai 추론 대박인듯? 특히 실시간 음성 대화에서 적용되면 진짜 개쩔듯..

[익명(222.120)]

보니까 이론도르가 아니고 원래부터 이론은 있는데 못하던 걸 개발 성공한 거네. 좋은 소식이구만

[익명(222.120)]

검색해보니까 고객사 공급은 내년부터 한다는 거 같은데 그건 좀 아쉽네. 작년 7월에 학회 발표하고 올해에 들어와서야 삼성 하닉이 테스트해보고 ok 때린 거니까 이거는 어쩔 수 없나

[ㅁㄴㅇ(61.76)]

나 지금 폰 5년 쓰고 있거든? 이 글 보니까 5년 더 써야겠네 ㅋㅋ

[MoonChild(aowlr2001)]

[익명(117.111)]

이거 무조건 상용화 가능임? 근들갑 아니고? 제발 - dc App

[익명(121.140)]

항상 의심해야함 뭔가 치명적인 결함이 있을 수도

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[익명(118.235)]

구구단 6단 목표로 4단까지 외웠는데 한번에 8단까지 외워버림;;

[익명(58.79)]

지금보다 열배 스무배 되면 sd카드만 해도 10테라 20테라 되겠네 ssd는 40 80 이거 양산 잘나오면 하드는 도태되겠네?

[Varian Wrynn(hanjanthe)]

[익명(googlegay5)]

[특갤련(223.62)]

호들갑 떤다 ㅋ 꼴랑 5배수 인데 무슨 100테라여. 100테라 박히려면 좀 멀었다.

[노력(dollar2000)]

신기술 찾자마자 양산이되는거야? ㄷㄷㄷㄷ

[노력(dollar2000)]

저러면 뭐가 좋아지는거임? 하나두 몰라서 ㅇㅅㅇㅋ

[익명(118.235)]

삼성이랑 하닉이 양산할 정도면 믿을만한 소식이구만

[익명(59.16)]

장점만 있고 단점은 1도 없는 거임??

[익명(indeed0357)]

ㅇㅇ

[ㅇㅇㅇㅇㅇㅇ(211.104)]

역시 갓본

[익명(183.97)]

하드웨어가 소프트웨어를 발전시킨다 그리고 발전된 소프트웨어는 하드웨어를 발전시킨다... 이게 특이점 가속이론

[익명(118.235)]

와... 그럼 이제 하드도 ssd로 교체 가능? ㄷㄷ

[익명(59.26)]

ㄳ

[익명(115.143)]

5년안에는 완몰가에 필요한 기술들 다 개발완료되겠네

[익명(180.68)]

전공자 아니라 뭔말인지 하나도 모르겠다 ㄹㅇ

[익명(175.116)]

물리법칙의 한계, 예를들면 빛의속도 라던지 열역학에 따른 무한동력 불가 뭐 그런 물리적인 한계가 아니고선 한계를 논하는건 바보같은짓임. 이론상 한계가 아니기ㅈ때문에 구현이 불가능한게 아니란거거든. 이론상 한계는 물리법칙상 한계 뿐임.

[익명(175.116)]

게다가 물리법칙상 한계도 새로운 물리법칙에의해 깨질수가 있음

[익명(175.116)]

불가능, 그것은 아무것도 아니다

[익명(182.218)]

얼른 1PB SSD좀...

[익명(211.221)]

저거 JDP는 시작한건지 모르겠다. 현업 적용될려면 한참 멀었을 것 같긴 한데

[익명(211.221)]

그리고 말하기는 어렵지만 2stack 이상 NAND 구멍 한번에 뚫는거는 단순 Etch 문제가 아니라 여러가지 문제가 겹쳐있어서 뭐라고 딱히 말 못하겠네

[익명(211.221)]

아 위에 써있네 V9에 들어간다고. 굿굿

[익명(58.140)]

이거 누가 퍼나르나?