신뢰성 높은 디일렉발 소식임

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TEL 극저온 식각 장비, 식각 가스로 HF 가스 사용한다일본 도쿄일렉트론(TEL)이 극저온(Cryo) 식각 장비에 쓰이는 식각 가스로 불화수소(HF)를 활용한다. 식각 공정 온도 변화 영향이다. 기존 낸드 채널홀 식각에는 불화탄소(CF) 계열 가스가 사용됐으나, 극저온 식각 장비가 본격적으로 사용되는 10세대 낸드 이후에는 CF 계열 가스 사용량이 대폭 줄어들 것으로 보인다.8일 업계에 따르면 TEL의 차세대 식각 장비는 식각 가스로 불화수소를 사용한다. 극저온에서 식각 공정 진행 시 패시베이션(Passivation) 레이어가 탄소(C) 없이도 생성되기 때문이다. 패시베이션 레이어는 채www.thelec.kr


반도체 소자업계 관계자는 "TEL의 극저온 식각 장비가 삼성전자 장비 평가에서 높은 평가를 받았다"며 "향후 TEL의 극저온 식각 장비가 낸드 라인에 대규모로 도입될 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "다만, 최근까지 이어진 낸드 수요 악화와 (극저온 식각 장비의) 높은 가격 등 영향으로 도입이 늦어지고 있다"고 덧붙였다. 업계에서는 TEL의 극저온 식각 장비가 10세대 낸드부터 사용될 것으로 보고 있다.



TEL의 발표 내용은 매우 훌륭하지만
그런 좋은 결과가 아주 가끔 있는 일인지 자주 나오는 일인지
그걸 테스트한 내용이 바로 위의 결과라고 생각함

그리고 장비 다루는것도 어떻게 다루느냐에 따라 결과가 달라짐 (양산 후 4년 있다가 - 어? 이런식으로 쓰니까 더 잘되는데? - 라고 깨달음을 얻는 경우도 있음)

아직까지 장비를 최적화할 경험치가 쌓이지 않은 상태임

하이닉스는 아직 테스트조차 안끝난 상황임

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27560

SK하이닉스, TEL 극저온 식각 장비 도입 위한 테스트 진행SK하이닉스가 테스트 웨이퍼를 도쿄일렉트론(TEL)에 보내는 방식으로 극저온(Cryo) 식각 장비를 테스트 중이다. TEL의 신규 식각 장비는 기존 식각 장비 대비 탄소 배출이 적고, 식각 속도가 빠르다는 장점이 있다. 업계에서는 TEL의 극저온 식각 장비가 400단 이상 낸드 제품부터 사용될 것으로 전망하고 있다.1일 업계에 따르면 SK하이닉스가 차세대 공정 장비로 TEL의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다. 이 테스트 결과에 따라 향후 극저온 식각 장비 도입이 결정될 것으로 보인다.SK하이닉스 사안에 밝은 한 관계자는 "차세대www.thelec.kr
지금 잘쓰고 있는 반도체 장비 EUV조차 엄청난 경험치를 쌓아서 지금의 좋은 수율을 얻고 있는거임