[📪정보] '더 작게 더 빽빽하게' 반도체 집적기술은 지금도 '진화중'

[익명(223.39)]

https://n.news.naver.com/article/584/0000015243?cds=news_my

이처럼 TSV와 M3D 모두 풀어야 할 문제가 있는 가운데, 6월 7일 아시아 최대 국제정보통신기술 박람회에서 놀라운 소식이 들려왔다. 미국의 반도체 설계 기업 AMD가 ‘3D 브이캐시(3D V-Cache)’란 기술을 발표했다. TSV처럼 별도의 반도체를 쌓으면서도, M3D처럼 접점이 많아 기존 두 기술의 장점만 취한 적층 기술로 평가된다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “다른 적층 기술(TSV)과 비교해 접점이 15배 많으며, 이에 따라 발열, 소자 밀도, 연결 거리 등이 크게 개선돼 전력 소모도 3분의 1로 줄었다”고 밝혔다.

수 CEO는 이 기술을 적용한 반도체 칩도 선보였다. AMD의 CPU인 라이젠 5000 모델에 7nm급 S램을 3D 브이-캐시 기술로 바로 이어붙였다. 두 개의 반도체는 구리선으로 연결됐으며, 제조는 TSMC에서 맡았다. 최 교수는 “아직 국내에는 이 기술의 중요성이 크게 알려지지 않았지만, 반도체 업계에서는 매우 중요하고 놀라운 소식”이라며 “앞으로 반도체 적층 기술은 AMD와 TSMC가 개발한 이 기술이 선도할 것”이라고 내다봤다. AMD는 3D 브이캐시를 적용한 자사의 최고급 제품을 올해 연말부터 생산할 예정이라고 밝혔다.

그저...빛

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[익명(1.239)]

리사 수!

[익명(1.239)]

https://codesk.tistory.com/147

[익명(121.158)]

리싸-쑤!

[익명(27.119)]

리사수 없었으면 어쩔 뻔했나... 경쟁이 최고다!!!

[익명(211.209)]

진짜 빛나는데