무어의법칙이 모든 하드웨어 성장을 대변하는 그런게아니고
진공관 트랜지스터 집적회로 같은 패러다임의하나로서
무어의법칙이끝나면 3차원컴퓨팅의 시대가 온다는데
3차원컴퓨팅이 나무위키 무어의법칙문서에서 말하는
수직적층기법의 트랜지스터냐?? 즉 기존에는 트랜지스터를 평면적으로 1층만 깔던것을 2층깔면 기존 단층의2배 4층깔면 4배 이런식으로 성능증가시키는거말하는거임??
진공관 트랜지스터 집적회로 같은 패러다임의하나로서
무어의법칙이끝나면 3차원컴퓨팅의 시대가 온다는데
3차원컴퓨팅이 나무위키 무어의법칙문서에서 말하는
수직적층기법의 트랜지스터냐?? 즉 기존에는 트랜지스터를 평면적으로 1층만 깔던것을 2층깔면 기존 단층의2배 4층깔면 4배 이런식으로 성능증가시키는거말하는거임??
https://www.itworld.co.kr/news/101853
관련
있는 것 같아 올림
오 고맙다
1층만깔면 트랜지스터사이의 간격이 5나노정도면 트랜지스터수직길이도 간격과 비슷하게 5나노근처라면 위로깔아도 평면1개당 5나노미터밖에안되니 100개정도 깔아도 실제적으로 수직길이는크게낭비않고 성능올린수있을듯 내말맞냐 나 빡대가리라ㅜㅜ
칩은 이미 수백층씩 쌓고있기때문에 아닌 것 같고 칩과 칩을 수직으로 쌓아서 공간을 줄이는 것 같음.
커즈와일은 3d컴퓨팅 조낸빨아서 특이점이온다랑 마음의탄생인가 그책에서도말하는데 현재 무어의법칙 꺼져가고있어서 ㅜㅜ
너가 말하는 건 HBM 메모리 칩일 듯. 시스템 칩은 아직 수백층씩 못 쌓음. 이제 막 캐시 메모리를 위에 쌓는 식으로 패키징 하는 기술을 발표한 수준임. 발열만 해결할 수 있으면 시스템칩이라도 수백층씩 못 쌓을 것도 없겠지만...
나도 그 생각했는데