[📪정보] 하부 전력공급, 무어의법칙 계속되나

[스월빙(wkd48632)]

기사:

https://spectrum.ieee.org/next-gen-chips-will-be-powered-from-below

3요:

1. 지금까지는 실리콘 돌아가야해서 비효율적

2. 실리콘에 구멍 뚫음

3. 열 덜나고 성능향상도 가능

지금까지의 칩들은 회로를 실리콘 웨이퍼 층 위에 만들어야 했기 때문에 전력 공급을 위쪽에서 하는 방식을 취했다.

--(전력공급)--            -- : 금속선(주로 금)

|   (연산처리)  |            == : 패키징 하부

|   (실리콘 층) |

|===========|

(납땜)            (납땜)

그 결과 납땜은 아래쪽에 있고, 전원 공급은 다시 위쪽에 있고, 연산 처리는 그 사이에 낀 비효율적인 구조를 가지고 있었다.

특히 전류가 많이 흐르는 서버용 반도체에서는 발열 증가 등의 문제가 커서 칩의 크기를 늘리지 못하곤 했다.

그러나 다음 세대 칩 부터는 실리콘에 구멍을 뚫고 전력을 공급할 수 있게 될 것이라는 전망이다.

// 주의! 용이한 이해를 위해서 약간의 생략이 포함됨

    (연산처리)              -- : 금속선(주로 금)

    (연산처리)              == : 패키징 하부

    (실리콘 층) 

|-(전 력 공 급 )-|

|============|

(납땜)            (납땜)

이러한 하부 전력공급방식은 전기의 이동 거리를 줄이고 경로도 단순하게 하며, 기존에 전원공급용으로 쓰이던 위쪽 공간을 성능 향상에 쓸 수 있을 것이라며, 반도체의 발전이 계속 될 것이라 알려왔다.

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비싸잖아... - dc App

[스월빙(wkd48632)]

근데 CPU같은 경우에는 와이어링 없지 않아? - dc App

[익명(125.180)]

좋은 스레다

[익명(49.166)]

정보글 많이올라오네 정말 특이점 곧 오려나