펫 갤싱어 “차원 다른 반도체 공정 도입”
인텔, 14나노 수준...3나노 삼성과는 격차

인텔이 ‘슈퍼 무어의 법칙’을 통해 향후 10년간 반도체 성능을 끌어올리고 초미세공정 경쟁에 나서겠다는 포부를 밝혔다.

28일 새벽(미국 시간 27일) 온라인으로 진행된 인텔 이노베이션 행사에서 펫 갤싱어 CEO(최고경영자)는 기조연설을 통해 “앞으로 10년간 극자외선(EUV) 노광 기술과 리본펫(RibbonFet) 트랜지스터, 파워비아(PowerVia) 이외에 여러 반도체 조각을 한데 모아 쌓는 패키징 기술이 합쳐지면 ‘슈퍼 무어의 법칙’도 가능하다”고 밝혔다.

무어의 법칙은 반도체 칩의 성능·데이터의 양·부품의 개수 등 성능이 24개월마다 2배 이상 증가한다는 내용이다. 리본펫은 반도체 집적도를 향상시킬 수 있는 새로운 트랜지스터 구조, 파워비아는 전력 공급을 위한 회로를 재배치하는 기술이다.

인텔은 오는 2024년 리본펫과 파워비아를 적용해 2나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 격인 20A 공정을 도입하겠다는 계획이다. 이날 펫 갤싱어는 “리본펫에 적층구조를 도입해 면적은 줄이며 성능은 높일 수 있다”고 설명했다.

앞서 인텔은 오는 2024년 20A 공정을 도입하고 2025년에는 1.8나노 격인 18A공정으로 트랜지스터를 생산해 기존과 다른 차원의 반도체 공정을 선도하겠다고 밝혔다.

다만 인텔의 반도체 공정은 14나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 수준에 불과하다. 반면 경쟁사인 삼성전자나 파운드리 업계 1위 대만의 TSMC은 내년 3나노 양산을 앞두고 있다. TSMC는 내년 하반기 3나노 공정을, 삼성전자는 이에 앞서 내년 상반기에 3나노 공정을 도입하겠다고 밝혔다. 또한 양사는 오는 2025년 2나노 공정할 계획이다.

이날 행사에서 인텔은 소프트웨어 및 하드웨어 전반에 걸친 개발자 우선 접근 방식을 강조했다. 2022년까지 AI 성능 30배 향상 목표, 시제품 차세대 인텔 제온 스케일 러블 프로세서 사용할 예정이다.

오는 12월에는 원 API 2022를 출시한다. 나승주 인텔 상무는 “40개 이상의 기술이 포함해 개발자 생산성 향상에 도움 줄 것”이라며 “실제 CPU와 GPU를 통합해서 실제 사용할 수 있는 환경 제공한다”고 설명했다.

데스크톱용 12세대 코어 프로세서도 출시한다. 새로운 제품군의 고성능 하이브리드 아키텍처는 소프트웨어와 하드웨어의 긴밀한 공동 엔지니어링에 의해 가능해진 아키텍처의 변화를 나타내며, 수 세대에 걸쳐 새로운 수준의 리더십 성능을 제공할 예정이다. 12 세대 인텔 코어 제품군에는 고성능 데스크톱에서 울트라 씬앤라이트 노트북에 이르기까지 500 개 이상의 디자인을 지원하는 60 개의 프로세서가 포함될 예정이다.

출처: 헤럴드경제, http://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20211028000698