반도체 패키징 할때 플라스틱 기판 대신 유리 기판으로 대체하는 신기술인데

이게 기존 반도체보다 좋은점이 뭐냐면

데이터 처리량 획기적 증가
전력 사용량 50% 감소
기판 두께 50% 감소
데이터 센터 면적 80% 감소

가 가능한 신기술이래

23년 기술 개발이 아니라 양산이라 완전 good임

Skc에서 세계 최초 양산한대

AI에 소프트웨어도 중요하지만 하드웨어도 굉장히 중요하기에 소식 전해봄