3nm 2nm 1.4nm 1nm

0.7nm 까지 미세화 한다는 로드맵임


일단 2nm까지는 무조건 가능하고


1.4nm는 구현할 확률이 반반인데

구현이 되도 수율이 안나오면 고밀도, 고성능을 요구하는 AR글래스 전용칩이나 특수한 칩에만 쓰일 가능성이 있음


여기서 1nm로 가려면 2차원물질을 사용해야 함

2차원물질은 트랜지스터의 밀도를 높일수 있는건 물론이고 적층에 적합하고 발열문제도 해결 가능한데

해결해야할 문제가 좀 많아

진짜 오만 창의적인 방법으로 연구하고 있는데

채소 10년은 더 연구해야 할듯

그리고 tsmc랑 mit가 올초에 내놓은 성과도

대단하긴 하지만 상용화와는 거리가 멈


근데 삼성에서 반도체 물질에 특이점이 왔다 라고 하던데

이게 D램쪽만 말한건 아닌 것 같고 로직쪽에도 포함해서 말한 것 같아서

과거 2차원물질 상용화에 회의적이었던 분위기에서 긍정적인 쪽으로 바뀐 것 같다는 생각이 들었음


참고로 D램은 3년전만 해도 12~13nm를 한계로 봤는데

요즘은 삼성에서 10nm이하까지 미세화할꺼라 했고

7.7nm까지도 가능할꺼란 소리가 있음