[📪정보] 삼성의 3nm 초격차 전략

[익명(110.70)]

안녕

삼성이 비메모리에 133조를 부어서 2030년 1위를 하겠다는 선언을 하고 나서

삼성과 TSMC의 싸움이 치열하게 전개되고 있어 (점유율은 TSMC가 다 먹고 있긴 하지만)

일단 내년부터 5nm시장이 열리게 될거야

TSMC의 5nm트랜지스터 밀도가 삼성의 5nm보다 약 36%정도 높아서 애플이나 하이실리콘, AMD, 퀄컴 같은 대형 고객사들은 대부분 TSMC의 5nm를 이용하게 될거야
(애플은 2020년까지 TSMC와 계약이 맺어져있음)

그래서 5nm까지는 TSMC가 압도적으로 많은 물량을 가져가게 될거야


하지만 삼성의 전략은 3nm에 비중을 두고 있어

삼성의 4nm+는 TSMC의 5nm+ 공정과 비슷해서 2021년 하반기에 생산이 예정되어 있을 가능성이 높은데

최근 삼성은 로드멥에서 4nm+ 공정을 삭제했어

https://m.kbench.com/?q=node/203873

4nm+를 공정로드맵에서 삭제한게 '3nm의 공정이 생각보다 순조롭게 진행되어 기존 로드맵인 2022년 보다 빠른 2021년에 생산하여 TSMC의 5nm+ 공정을 3nm GAE로 압도한다'는 삼성 특유의 '초격차'를 의미할 가능성이 커 (에초에 이번 5월달에 3nm 설계 키트 배포하면서 2021년 생산한다고 말하다가 2022년 이라는 말도 나온거라)

그렇게 되면 2021년 하반기에 예정된 애플의 A15칩은 TSMC를 제치고 삼성이 위탁생산을 맡을 가능성이 생겨


삼성의 3nm GAA공정에서 3nm GAE ,3nm GAP 두 종류의 공정이 있는데 (삼성의 GAA공정은 TSMC의 FINFET공정 보다 저전력에 강점이 있어)

3nm GAE는 TSMC의 3nm 트랜지스터 밀도에 많이 못미쳐 성능을 높인 3nm GAP로 받아처야 하는데

3nm GAE랑 3nm GAP는 서로 설계를 공유해서 고객사들이 비교적 싸게 GAE→GAP로 설계를 갈아탈수 있어서 기존 GAE를 이용하던 고객들은 막대한 설계비용을 아끼면서 GAP로 갈수있어

그럼 2022년에도 애플의 칩 물량은 삼성이 위탁생산 할 가능성이 높아


여기까지가 삼성의 '초격차'전략의 시작이 될거야

잘되서 1nm까지 격차를 유지했으면 좋겠어 ( 1.5nm까지의 계획은 마련되어 있다고 발언한적이 있어)

삼성은 3nm부터 일본산보다 더 성능이 좋은 미국 기업의 포토레지스트를 본격적으로 사용하고

새로운 GAA공정을 적용하고

펠리클을 본격 사용하는등

3nm에서 아주 많은 준비를 할것이라 생각해

삼성이 경쟁에서 꼭 이겼으면 좋겠어

[요계묵(211.177)]

그니까 트랜지스터용 컴퓨터 성능은 앞으로 어느정도 미래까진 계속 발전할거란 얘기네 그전에 양자컴은 몰라도 삼진법 컴퓨터 나오면 무어의 법칙 유지 가능 삼진컴 한계 오면 그때쯤엔 (약 30-50년뒤) 양자컴퓨터 대중화 가능할듯 고로 특이점은 온다

[익명(110.70)]

3진법 반도체, 3D반도체, 신소재반도체, 스핀트로닉스, 양자컴퓨터 등등 가능성을 옅볼수 있는건 많은것같아

[킹무스갓스트(125.177)]

이거보고 삼전 풀매수간다 ㄱㅅ

[익명(110.70)]

응?

[익명(110.70)]

애플은 설계도를 삼성에 안줄려하는 경향이 있어서 진짜 따낼지는 몰라

[익명(110.70)]

근데 GAE쓰면 따낼것같긴함 ㅋㅋ

[익명(110.70)]

글쓴이) 아 윗댓글의 설계도를 넘겨주기 싫다는건 삼성이 애플의 직접 경쟁상대라 그렇고 그걸 가지고 삼성이 애플의 칩을 역설계 할순 없어