[📪정보] TSMC: 무어의법칙 안죽음

[익명(118.39)]

새로운 패키징기술과 3D적층기술로 더 이어갈수 있다네
실리콘을 대신할 3D적층에 필요한 물질을 찾기 위해 원소주기율표를 습격하고 있데

[익명(221.146)]

게르마늄 존나 비싼데