[📪정보] 내년 레커 신작에 나올 3D반도체 기술

[익명(110.70)]

내년에 레커가 다음 패러다임인 3D 로직 반도체를 설명할텐데


https://www.gtonline.or.kr/kor/data/issue/dataView.do?cPage=1&sch_national_cd=&sch_report_gbn_cd=&sch_tech_1st_gbn_cd=&sch_tech_2nd_gbn_cd=&searchField=&keyword=&data_sid=222248


바로 모놀리식 3D반도체임

2021년 엑사컴퓨터에도 적용될 인텔의 3D패키징 기술인 포베로스랑 다른 방식인데

모놀리식 방식이 더 어렵지만 수직배선 밀도가 훨씬 높아서 \'진짜\' 3D반도체임

실리콘 대신 이황화 몰리브덴 같은 2차원 물질을 활용하여 여러 층의 트랜지스터를 쌓으면 엄청나게 밀도를 높일 수 있게 될거임

[익명(110.70)]

https://www.gtonline.or.kr/kor/data/issue/dataView.do?cPage=1&sch_national_cd=&sch_report_gbn_cd=&sch_tech_1st_gbn_cd=&sch_tech_2nd_gbn_cd=&searchField=&keyword=&data_sid=222248

[dd(124.52)]

글쎄...다음 신소재는 거의 탄소나노튜브로 확정난것같던데...파운드리왕tsmc로드맵에 탄소나노튜브 들어가있으면 끝난거지 뭐 ㅋ

[요계묵(211.177)]

온다