1nm 이하로는 양자터널링때문에 못만든데
그래서 3d로 더 열심히 쌓아야 한다던데
그럼 이제 하드웨어 측면에서 혁신적인 향상은 기대하기 힘든가 싶네
유리 반도체 나온다는데
핀펫을 극한으로 끌어올린게 tsmc 3nm 공정 2nm부터는 gaa쓴다고 함
이미 물리적으로 한계가 왔으니까 성능을 최대한 높히려고 패키징에서 고민중 - dc App
이미 0.7나노 준비중인데? ㅋㅋ
유리 반도체 나온다는데
핀펫을 극한으로 끌어올린게 tsmc 3nm 공정 2nm부터는 gaa쓴다고 함
이미 물리적으로 한계가 왔으니까 성능을 최대한 높히려고 패키징에서 고민중 - dc App
이미 0.7나노 준비중인데? ㅋㅋ