[일반] 삼파가 2나노와 3나노를 잘했다면

[익명(118.216)]

지금보다 GPU를 더 빠르게 생산할 수 있었을텐데 아쉽다

- dc official App

[익명(ounce1352)]

삼파가 데이터센터용 GPU나 NPU못만드는건 패키징을 뒤지게 못해서라... 어차피 데이터 센터용카드는 5나노같은 수율 80~90%찍는 성숙공정으로 찍어야함

[ㅇㅇ 1(118.216)]

그런거였구나. 난 GPU 정도면 2나노 3나노 쓰는 줄 알았는데. 알려줘서 고마워 - dc App

[익명(210.121)]

ㅇㅇ 최신판인 블랙웰이 이제 4나노 공정임

[익명(ounce1352)]

@ㅇㅇ1(118.216) 뭐 엔비디아 30번대같은 소비자용 gpu찍을때나 선단공정 썼지 지금같이 데이터센터용 카드 찍을때는 2나노 3나노같은 선단공정쓰면 단가는 둘째치고 다이 사이즈가 커서 불량 지랄나게 많아짐 ㅋㅋㅋ

[ㅇㅇ 2(210.97)]

구글은 tpuv7 tsmc로 3nm찍긴함

[익명(ounce1352)]

이제 tsmc 3나노 수율 꽤 올라와서 찍어낼수 있나부네

[ㅇㅇ 2(210.97)]

3nm공정 케파100%찍어서 다른회사는 쓰고싶어도 못들어감

[익명(ounce1352)]

@ㅇㅇ2(210.97) 뭐.. 아쉬운 회사는 삼파라도 쓰겠지 구글이 텐서 g4 삼파로 뽑았던거처럼

[ㅇㅇ 3(119.70)]

@ㅇㅇ 근데 텐서 설계할때 삼성이 도와줬는데 결과물 메롱이라서 삼성 버리고 TSMC로 갈아탔을걸 설계랑 칩만 좀 어케 잘 뽑았어도...

[익명(ounce1352)]

@ㅇㅇ3(119.70) 즈그들 엑시도 저따구로 만드는데 도와줘봤자 ㅋㅋㅋㅋㅋ

[ㅇㅇ 3(119.70)]

@ㅇㅇ 문제라면 구글이 TPU는 기깔나게 만드는데 휴대폰 AP 설계는 삼성보다 못해서 도움받았던 거라...; 지금도 그런지는 모르겠는데

[익명(ounce1352)]

@ㅇㅇ3(119.70) 구글이 휴대폰 AP못만들긴함.. g5도 솔직히 기대 안되더라

[ㅇㅇ 3(119.70)]

@ㅇㅇ 어서 잼민이를 완성시킨 후 재설계해야...

[익명(perform4782)]

tsmc는 목숨을 건 r&d 투자인거 같더라. 그래서인지 아웃풋도 잘나오고