☞ 엔비디아 차세대 AI 가속화 엔진 GPU 공개(엔비디아 H100 GPU – 호퍼 아키텍쳐)

- 제조공정 : TSMC 4nm 공정 제조(TSMC CoWos 2.5D 패키징 기반으로 제조하고 HBM3 메모리 패키지화하여 전압조절하여

SXM이라는 슈퍼칩 모듈로 통합함.)

- 트랜지스터 : 800억개 트랜지스터 탑재

- 대역폭 : 4.9 TB/s, 초당 40테라바이트 I/O 대역폭

- 설계특징 : 스케일 업 및 아웃을 위해 설계함(대역폭, 메모리, 네트워킹, NVlink Chip To Chip 데이터전송률)

- 메모리 : 설계 최초 HBM3 메모리 탑재

- PCI-익스프레스 버전 탑재 : 5.0

- 1st(성능) : FP8(4,000 테라플롭스, 기존 대비 6x 증가), FP16(2,000 테라플롭스, 기존 대비 3x 증가),

TF32(1,000 테라플롭스, 기존 대비 3x 증가), FP64 & FP32(60 테라플롭스, 기존 대비 3x 증가)


아니 ㅋㅋㅋ


4.5엑사 ㅇㅈㄹ하고있네


안보이냐


h100아키텍쳐자체가 fp8이랑fp16에 몰빵한 아키텍쳐라는거??


fp8이 fp32보다 60배이상 더 높구만


아니 여기 장님새끼들이 왜케많아


존나 웃다가 답답해서 걍 알려주고 간다 ㅂ2