반도체가 미세해질수록 비용이 증가함

그래서 업계에서는 패키징 기술과 칩렛 기술을 눈여겨 보고있어

패키징 기술은 앞으로의 성능발전에 많은 기여를 할거야

칩렛은 수율을 획기적으로 높여줄수 있지

하지만 고급 페키징 기술은 여전히 비싸

또한 칩렛의 통합엔 몇가지 문제가 있고

그걸 해결하는게 기술의 발전이지만 말이야 ㅋㅋ