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근데 엔비디아 발열 이슈는 HBM 발열이슈였고 삼성이랑 sk 하이닉스는 발등에 불떨어졌고



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엔비디아 '블랙웰' 발열 악재...삼성·SK하이닉스 '예의주시'【뉴스퀘스트=황재희 기자 】 SK하이닉스와 삼성전자가 엔비디아의 AI(인공지능)가속기 '블랙웰' 발열 악재에 긴장하고 있다.빅테크들이 AI 데이터센터용 블랙웰을 대량 주문했는데 발열 문제로 잇달아 주문을 취소하고 있어서다.아직 발열에 대한 정확한 원인을 찾지 못한 상황에서 원인 규명과 해법 마련에 시간이 걸릴 것으로 예상되는 만큼 차기 AI 가속기인 '루빈' 출시 일정도 지연이 불가피해 보인다.당장 타격이 큰 건 엔비디아에 5세대 제품인 HBM3E를 공급하고 있는 SK하이닉스지만, 아직 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 삼성전자 역www.newsquest.co.kr


다만 블랙웰 발열 문제로 엔비디아의 AI가속기 품질 이슈가 발생하면서 SK하이닉스로선 올해 1분기 실적을 자신할 수 없는 상황이 됐다. 

아직 HBM3E 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 삼성전자도 남 일이 아니다. 빅테크들의 블랙웰 수요가 저조할 경우 엔비디아 입장에선 블랙웰에 탑재할 HBM3E를 더 많이, 빠르게 공급받기 위해 후발주자인 삼성전자의 퀄(품질) 테스트 통과를 더욱 서두를 필요가 없어져서다. 

오히려 SK하이닉스보다 더 까다로운 기준을 제시할 가능성이 크다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 올 초 열린 CES 2025에서 삼성전자의 HBM3E에 대해 '재설계'가 필요하다는 입장을 피력한 바 있다. 이같은 발언에 대해 일각에서는 SK하이닉스의 HBM을 탑재한 블랙웰의 발열 원인이 정확히 잡히지 않은만큼 '발열을 확실히 잡을 수 있는 방안을 삼성 측에 요구한 것이 아니냐'라는 해석도 나온다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "AI반도체는 데이터 처리량이 많아 소비전력이 상당하다보니 당연히 발열 문제가 발생할 수 있고 이를 해결하는 게 중요한 문제"라면서 "다만 블랙웰 발열 문제가 GPU에 있는지, GPU와 HBM의 연결 부분 매칭에 있는지 아직 정확히 알려지지 않아 해결에 시간이 걸릴 수 있다"라고 진단했다.