그전에 AGI를 달성하거나 매우 근접할 수 있으니 AI의 도움을 받으면 미세공정이든 다른 방법(스핀트로닉스, 포토닉, 멤리스터, 다진법 트랜지스터, 신소재, 3D 증축, 대규모 양자컴 등)의 상용화가 가능하겠지. 한 패러다임이 벽에 부딪히면 결국 다른 경로에 대한 주의력과 압박이 커지는거고 돌파구를 마련할 가능성이 높아지니 부정적으로 볼 일이 아님
익명(1.239)2022-04-30 21:16
답글
레커도 그렇게말하는데 물리적으로는 원자(0.1나노) 이하로 못줄이지않나
익명(49.166)2022-04-30 21:24
원자 크기는 보통 1A(10^-10) 으로 간주하는데 최신 반도체 회로 선폭이 5nm(10^-9)정도니까 아직 원자의 수십배 크기임
익명(104.28)2022-04-30 21:24
답글
그러면 지금성능에서 수십배가 한계이네
익명(49.166)2022-04-30 21:25
답글
위의 2100은 몇조배아닌가
익명(49.166)2022-04-30 21:25
답글
저 그래프는 현재의 반도체 폼팩터 수명이 끝난 뒤에도 새로운 기술이 나와서 발전이 계속된다는 전제 하에 그린 거 아님?
익명(104.28)2022-04-30 21:28
답글
저 그래프의 y축은 1000달러 당 구입 가능한 연산력이니까 반도체 공정 개선이 아니라 무슨 방법을 동원하든 연산력을 높이면 되는 거지. 애플 M1 Ultra 처럼 칩 두 개를 붙이는 기술도 해당될 거고
익명(104.28)2022-04-30 21:31
답글
칩두개 붙여서 성능올리는것은 칩1개의비용의 2배가들지않음?
익명(49.166)2022-04-30 21:48
지금 트랜지스터 말고 다른신기술들이 개발되어야지 ㅇㅇ - dc App
치타(chitah)2022-04-30 22:11
1.선폭을 줄이고,2.칩을 여러개 붙이고,3.칩을 위로 쌓고, 4. cpu 속도를 1000ghz 정도 올리고,5. 실리콘에서 그래핀이나 탄소나노튜브등의 소재로 바꾸고...등등을 이용하면 목표 성능에 도달할 수 있음
그전에 AGI를 달성하거나 매우 근접할 수 있으니 AI의 도움을 받으면 미세공정이든 다른 방법(스핀트로닉스, 포토닉, 멤리스터, 다진법 트랜지스터, 신소재, 3D 증축, 대규모 양자컴 등)의 상용화가 가능하겠지. 한 패러다임이 벽에 부딪히면 결국 다른 경로에 대한 주의력과 압박이 커지는거고 돌파구를 마련할 가능성이 높아지니 부정적으로 볼 일이 아님
레커도 그렇게말하는데 물리적으로는 원자(0.1나노) 이하로 못줄이지않나
원자 크기는 보통 1A(10^-10) 으로 간주하는데 최신 반도체 회로 선폭이 5nm(10^-9)정도니까 아직 원자의 수십배 크기임
그러면 지금성능에서 수십배가 한계이네
위의 2100은 몇조배아닌가
저 그래프는 현재의 반도체 폼팩터 수명이 끝난 뒤에도 새로운 기술이 나와서 발전이 계속된다는 전제 하에 그린 거 아님?
저 그래프의 y축은 1000달러 당 구입 가능한 연산력이니까 반도체 공정 개선이 아니라 무슨 방법을 동원하든 연산력을 높이면 되는 거지. 애플 M1 Ultra 처럼 칩 두 개를 붙이는 기술도 해당될 거고
칩두개 붙여서 성능올리는것은 칩1개의비용의 2배가들지않음?
지금 트랜지스터 말고 다른신기술들이 개발되어야지 ㅇㅇ - dc App
1.선폭을 줄이고,2.칩을 여러개 붙이고,3.칩을 위로 쌓고, 4. cpu 속도를 1000ghz 정도 올리고,5. 실리콘에서 그래핀이나 탄소나노튜브등의 소재로 바꾸고...등등을 이용하면 목표 성능에 도달할 수 있음
단...칩의 크기는 현재보다 커질거야..손바닥 정도로 커짐
원자 크기 이하로 회로 설계는 현재 수준에서는 힘들지.미래는 모르겠고