[일반] 특이점이 온다 초반부분 읽고 있는데

[익명(180.70)]

사놓고 몇달동안 안읽다가 이제 읽기 시작했는데
무어의 법칙같은 패러다임이 한계에 봉착하면 삼차원 적층 같은 새로운 패러다임으로 그 한계를 뛰어넘는다고 하는데 지금 반도체업계에서는 이미 이 삼차원구조로 설계하고 있어 아니면 아직도 연구중인거야?

[익명(zij5y2ptrw2t)]

하고있음. 경제성이 없어서 발전은 안하는 중

[000(222.119)]

지금 현재 활발히 발전하고 있습니다. 나노공정 기술이 점점 한계에 봉착함에 따라 패키징 기술이 경쟁력 중 하나임을 이미 반도체 제조업체들은 알고 있었죠. 인텔은 FOVEROS, TSMC는 3D Fabric, 삼성은 X-Cube 기술을 가지고 있고 발전시켜나가고 있어요.

[000(222.119)]

지금 현재 삼성,TSMC 모두 적층구조 그러니까 패키징 기술을 도입하고 있습니다. 그리고 레이커즈 와일이 예측한 기술 3D적층 기술은 AMD에서 도입을 이미 했죠. 그런데 정말 놀랍기는 하네요. 특이점이 온다는 책이 내가 알기로는 2004년도에 나온걸로 알고 있는데, 그럼 그 시기에 레이커즈와일은 무어의 법칙이 한계에 봉착할 것을 알고 있었고, 많은 기업들이 패키징 기술을 통해서 이를 극복해나갈 것이라는 걸 모두 알고 있었다는 애기인데.......

[익명(110.9)]