[📪정보] 딥시크, 밀반입 추정 차세대 칩으로 2월 신모델 출시 예정

회색(counsel8318) 2025-12-11 20:29 추천 2

중국 딥시크가 미국의 수출 통제 대상인 엔비디아의 차세대 ‘블랙웰(Blackwell)’ 칩 수천개를 밀반입해 차세대 모델 개발에 활용했다는 주장이 나왔다. 이를 통한 새 모델은 내년 2월 설 연휴 이전 출시가 목표인 것으로 알려졌다.

출처 : AI타임스(https://www.aitimes.com)

서버를 분해해서 밀수한걸로 보인다고.....헐

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