최근 자료인데 다를게 없음
맨날 똑같음
그래서 반도체 글은 1년에 한번만 써도 충분할듯
핀펫 나노시트 CFET - 2D 반도체 - 탄소나노튜브로 이어지는 로드맵
CFET은 나노시트 이후의 기술인데 밀도를 1.5배~2배 향상시킬수 있음
두가지 제조 방식이 있는데 각각 장단점이 있어서 둘다 연구중인데
TSMC가 최근에 발표한거 보면 어떤 방식으로 할지 정한 것 같은데
이 방식이 성능이 더 높은데 더 만들기 힘들다고 했던 것 같음 (반대였나?)
연구 진척이 빠르면 TSMC 1.4nm공정에 활용할듯
2D 반도체는 최근에 TSMC가 학회에서 공개한 기술이 극찬을 받았음
그외에 한국 연구진들이 좋은 성과를 많이 내고 있음
상용화 가능한지 지금 말하기엔 좀 빠르고 기존 공정과 많이 다를 예정이라 상당히 많은 연구가 필요함
삼성, TSMC, 인텔 3곳 중 한 곳이라도 상용화에 성공하길 바람
탄소나노튜브 반도체는 작년에 발표했던거 똑같이 발표하는거 보고 실망함
얘는 더 많은 시간이 필요할듯
빡통이라 봐도 잘 모르겠는데 탄소나노튜브는 뭐 엄청난거임?
저기 사진에 PPA라고 하는게 높을수록 좋은거임
저게 높을수록 성능이 높고 전력 사용량이 낮고 더 많은 트랜지스터를 넣을수 있음 2D반도체를 예로 들면 2D반도체는 채널 두깨를 1nm미만으로 줄일수 있음(실리콘 반도체는 3nm가 한계) 그러면 더 많은 트랜지스터를 넣을수 있겠지?
실리콘의 채널 두깨가 3nm에서 한계인 이유는 그 밑으로 가면 성능이 떨어지기 때문임