[📰소식] 마이크론 HBm3e 12단 제품 개발 완료

[익명(175.115)]

https://www.trendforce.com/news/2024/09/10/news-microns-12-hi-hbm3e-ready-for-production-targeting-nvidias-h200-and-b100-b200-gpus/

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[News] Micron’s 12-Hi HBM3e Ready for Production, Targeting NVIDIA’s H200 and B100/ B200 GPUs | TrendForce Insights

Tom's Hardware의 보고서에 따르면, 지난 2월 HBM3 8단 양산에 들어간 이후, 마이크론은 월요일에 36GB HBM3e 12단 메모리 스택을 공개했습니다. 이 신제품은 NVIDIA의 H200 및 B100/B200 GPU를 비롯한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 사용되는 최첨단 프로세서를 위해 설계되었습니다.

이번 성과로 미국의 메모리 칩 대기업이 현재 HBM 선두주자인 SK하이닉스와 거의 동등한 선에 올라섰다는 점은 주목할 만합니다. 로이터 통신은 지난주 세미콘 타이완에서 저스틴 김 SK하이닉스 AI 인프라 부문장 겸 사장의 말을 인용해 SK하이닉스가 이달 말부터 HBM3e 12단 칩 양산을 시작할 예정이라고 보도했습니다.

반면 삼성전자는 HBM3e 8단 메모리 출하를 위한 엔비디아의 품질 테스트를 완료한 것으로 알려졌지만, HBM3e 12단에 대한 검증은 아직 진행 중이라고 합니다.

Tom's Hardware에 따르면 마이크론의 HBM3e 12단 메모리 스택은 24GB였던 기존 8단 모델보다 50% 증가한 36GB 용량을 제공합니다. 이 확장된 용량을 통해 데이터센터는 단일 프로세서에서 최대 700억 개의 매개변수가 있는 Meta AI의 라마 2와 같은 대규모 AI 모델을 처리할 수 있습니다. 또한 이 기능은 잦은 CPU 오프로딩의 필요성을 줄이고 GPU 간의 통신 지연을 최소화하여 데이터 처리 속도를 높입니다.

Tom's Hardware에 따르면, 성능 측면에서 마이크론의 HBM3e 12단 스택은 1.2TB/s 이상의 성능을 제공합니다. 경쟁사 제품보다 50% 더 많은 메모리 용량을 제공함에도 불구하고, 마이크론의 HBM3e는 HBM3e 8단 스택보다 전력 소비가 적습니다.

HBM의 향후 로드맵과 관련하여, 마이크론은 HBM4와 HBM4e를 포함한 차세대 메모리 솔루션을 개발 중이라고 합니다. 이러한 차기 메모리 기술은 성능을 더욱 향상시켜 블랙웰 및 루빈 아키텍처에 기반한 엔비디아의 GPU와 같은 AI 프로세서의 고급 메모리 수요 증가에 대응하는 선두주자로서의 마이크론의 입지를 공고히 할 것이라고 보고서는 밝혔습니다.

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After its 8-Hi HBM3e entered mass production in February, Micron officially introduced the 12-Hi HBM3e memory stacks on Monday, which features a 36 GB...

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