https://m.dcinside.com/board/war/3076305?recommend=1

우리 게이게이는 군수물자에 들어가는 전자부품이랑 일반 소비자가 사용하는 전자부품이랑 신뢰성이 똑같다고 생각하는건가.

높은 신뢰성이 필요하기때문에, 모든 고장 원인을 제거해야함

그중에 열이 직접적으로 반도체에 큰 영향을 주는거고.

당연히 transient fault같은건 HW 문제로 인해 발생되는게 아니라 넘어갈 수 있지만, 열로 인해 gate oxide의 MTTF가 떨어져서 stuck-0/1같은 Permanent fault가 발생 할 수 있음.(Time Depedent Dielectric Breakdown이 그 예시)

이런 HW logic 파괴로 인한 fault는 완전 다른 값을 산출해낼 수 있기 때문에 당연히 파괴 원인중 하나인 열을 없애는것이 당연한거고

결론은 정말 재수없이 발생할 수 있는 HW fault에 의한 bit flip 가능성을 낮추기 위해 넣어주는거지, 갑자기 꺼지지 말라고 넣어주는건 아님
https://www.youthdaily.co.kr/mobile/article.html?no=108932