군용 IC는 밀스펙 환경시험을 통해 신뢰성만 입증된다면 공정 같은 건 크게 가리지 않고 막 쓴다...

그런데도 군용 IC가 공정에서 상용에 밀리는 듯한 이유는...


개발 단계에서 채택 확정하고 실전 배치 단계에서 본격 납품될 시기까지 몇 년이나 걸리고 일단 선정된 부품은 개발 과정에서 함부로 못바꾸다 보니 그 몇 년 동안 반도체 공정은 3~4세대를 올라가 버림.   그러다 보니 당연하게도 실전배치 양산될 시점에서는 구공정 크리...

더군다나 이게 양산 초기 정도가 아니라 아예 15년이 더 지나는 MLU단계에서나 교체 타이밍을 잡을 수 있으니 개발 중에 선정된 부품이 20년의 세월을 지나 버텨야 하는 상황이 올 수 밖에 없음.



대충들 눈치를 챘겠지만  이런 양상이 군용장비에만 국한 되는게 아니라 제품수명주기가 10년 이상인 틀딱 일선 산업 장비들도 비슷한 문제들을 그대로 가지고 있거든....