딱 4분만 투자해라


그마저도 아까우면 2분 10초부터 봐라




간단하게 말하면 옛날엔 반도체 선 폭을 어떻게든 줄여서 성능을 높이려고 했는데

선 폭을 줄이기 너무 어려워졌음.

이제 제한된 공간 안에서 반도체 성능을 높이려면 칩을 샌드위치 마냥 쌓아서 만들어야 함.

반도체 선폭을 줄이는 거보다는 낫지만 이게 개나 소나 할 수 있는 기술이 아님

옛날처럼 PCB 빵 판 위에 단순히 칩 올려놓고 재봉틀질 마냥 금선으로 와이어 본딩 하는 시대였다면 모를까

이제 반도체 후공정(최종 조립공정) 마저도 엄청난 기술력이 필요한 시대가 왔음

저게 구라가 아니라 진짜 북한이 칩 가져다 와서 와이어 본딩을 하는 거다?

그럼 고리짝 개구린 쓰레기폰 만들고 있다는 소리임