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AI 칩 ‘어센드950’ 내년 출시⋯ 고객사 논의 중


단품 AI 칩 아닌 ‘네트워크 노드·스토리지 통합 클러스터’


독자 개발 HBM 적용⋯ “HBM3E·4보다 비용 효율적”






화웨이가 내년 한국 시장에 최신 AI 칩을 공식 출시한다. 국내 기업들에게 엔비디아 이외의 새로운 선택지가 되겠다는 목표다.




화웨이는 26일 서울 더플라자 호텔에서 ‘2025 화웨이데이’를 열고 자사 AI 칩 ‘어센드 950’를 내년 한국에 본격 출시하겠다는 계획을 공개했다. 칩 단품이 아닌 네트워크 노드 및 스토리지 등을 통합한 패키지 전략으로 엔비디아와의 차별화를 시도하겠다는 포부도 전했다.






이날 행사에 참석한 발리안 왕 화웨이코리아 CEO는 “내년 화웨이코리아는 AI 데이터센터와 관련된 솔루션을 출시할 것“이라며 “한국 기업들에게 엔비디아가 아닌 제2의 선택지를 제공하려고 한다”고 말했다.




화웨이가 내년 한국에 선보일 AI 칩 ‘어센드 950’은 클러스터 단위의 공급 방식이 특징이다. 엔비디아가 칩 단품 중심으로 공급하는 것과 달리, 네트워크 노드와 스토리지까지 집약한 형태로 제공해 구축과 운영 효율을 높이겠다는 전략이다. 왕 CEO는 “AI 산업을 단일 서버 공급이 아닌, AI 응용과 서비스 상용화 가속 관점에서 접근하고 있다”고 강조했다.






화웨이는 AI 응용과 서비스 상용화 가속에 방점을 찍었다. 하나의 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 서버·네트워크·스토리지·소프트웨어를 묶은 클러스터 단위로 공급해 고객사의 응용 편의를 높이겠다는 전략이다. 왕 CEO는 “엔드투엔드(E2E) 솔루션으로 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어까지 통합 제공해 고객사가 보다 쉽게 응용할 수 있을 것”이라고 자신했다.




어센드 950 칩에는 화웨이가 독자 개발한 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HiBL 1.0’과 ‘HiZQ 2.0’을 적용한다. 이는 어센드 950 다이에 각각 패키징 되며, 사전 데이터 입력과 추천 시스템에는 ‘어센드 950PR’, 디코딩 및 학습(트레이닝)에는 ‘어센드 950DT’ 칩이 사용될 예정이다.




화웨이는 자사 홈페이지를 통해 “화웨이의 저비용 HBM인 HiBL 1.0은 HBM3E·HBM4E보다 비용 효율적“이라며 “이를 탑재한 ‘어센드 950PR’은 사전 데이터 입력과 추천 시스템에 필요한 하드웨어 투자 비용을 크게 낮추면서도 적절한 성능을 지원한다”고 설명했다.




화웨이는 현재 국내 기업과의 협력을 논의하고 있다. 왕 CEO는 “아직 초기 단계지만 잠재적으로 논의 중인고객사와 협력사는 존재한다”며 “단순한 AI 카드가 아닌 네트워크 설비와 스토리지 설비가 함께 묶인 형식으로 판매해 경쟁력이 있을 것”이라고 강조했다. 




한편, 이날 화웨이는 글로벌 인재 양성 프로그램 ‘씨드 포 더 퓨처(Seeds for the Future)‘를 중심으로 이뤄진 지난 10년간의 산학 협력 성과를 공유했다.