[❗정보] 퍼스텍 MUAV에 참여하는 부품들

[필부필부(attend1516)]

특히 방빙/제빙쪽은 MUAV 개발을 지연시키는 요소중 하나였음. 

[NEOSPIN(variety4382)]

단순하게 생각하면 열선깔고 블로워 설치하는건데 왜그렇게 시간이 오래 걸렸을까

[익명(182.224)]

열선을 까는게 문제임 쓸데없이 전력 소모가 심함 도장할 때 작정하고 Matte 표면의 소수성 도료로 칠해야 하고 FTO 같이 전기를 받으면 열로 쉽게 변해서 방빙 작용 있는 물질을 더해야 함

[NEOSPIN(variety4382)]

@ㅇㅇ(182.224) 도장을 안하면 되는거 아님? 적어도 민항기 리딩엣지는 그렇게 만들잖아. 스텔스 램 도료 적용이랑 관련된건가?

[익명(182.224)]

@NEOSPIN RAM 문제도 있고 방빙의 핵심은 처음부터 물기가 표면에 오래 있으면 안된다는 거임 지금까지는 열선으로 땜빵했는데, 결국 소수성 도료로 물기 싹 털어내서 약간 서리가 끼는 거에 비하면 한계가 심해

[NEOSPIN(variety4382)]

@ㅇㅇ(182.224) ㄱㅅ 완벽하게 이해했음