ㄹㅇ 힙스터폰
베젤 극혐이라도 스냅 845 오버클럭 감안하면 충분히 견딜만하다
근데 얘도 젠폰처럼 국내에서 쓸라믄 여러가지 만져줘야 할라나..
후면은 쿨링을 위한 타공임?
어디 회사거여 - GOD AR
후면 극혐인데
저 구멍은 스피커인가 - dc App
로고 아수스 로그 시리즈자너, 쿨링 타공 맞음. 저기 붙일 쿨러까지 동봉됨
그럼 방수는 포기해야겠네
이열 디아M을 대비하는건가
핸드폰이 전화로서 기능하지못하는 군붕이답네요.
후면은 쿨링을 위한 타공임?
어디 회사거여 - GOD AR
후면 극혐인데
저 구멍은 스피커인가 - dc App
로고 아수스 로그 시리즈자너, 쿨링 타공 맞음. 저기 붙일 쿨러까지 동봉됨
그럼 방수는 포기해야겠네
이열 디아M을 대비하는건가
핸드폰이 전화로서 기능하지못하는 군붕이답네요.