그간 반도체의 성능대비 값이 떨어지는건 공정미세화와 웨이퍼의 대형화로 이루어진것임

첨부짤에 블링블링하게 무지개빝으로 바둑판으로 그려진거 보이지 저게 die라고 부르는 반도체 칩임.

저걸 짤라서 패키징을 해서 소비자들이 구매하는 것임

반도체 공정이 미세화가 되면 저 die 크기를 줄일 수가 있음
다이의 가로세로 길이를 이전 대비 0.7로 줄이면 전체적인 다이 면적은 0.49배 즉 반으로 작아짐.

그럼 같은 웨이퍼에 2배 이상 칩을 만들 수 있겟지?
공정값 상승이 그리 크지 않을때는

미세화 -> 더 많은 칩을 만듬 -> 신공정은 더 큰 웨이퍼(300mm)를 넣음 -> 더더더더더더 많은 칩 생산

의 선순환으로 성능대비 값이 쭈우우우욱 낮아짐.

근데 반도체 미세화 공정값이 천정부지로 지수함수 식으로 쭈우우욱 올라가기 시작했음
념글 반도체 신뢰성 글에서 trigate 짤 보면 알겟지만 이제 2D 소자로는 제어가 안되니 핀으로 만들어서 제어하는등 점점 소자제어가 어려워지고 새로운 물질 새로운 최적화된 공정 등등 값 올라가는 일만 남음

계다가 미세화가 지지부진 하지

미세화가 지지부진 함, 공정값이 존나 비싸지고 까다로움 -> 더 많은 칩을 못만듬 -> 웨이퍼 대형화는 10년째 공염불임 -> 생산량에 큰 변화가 없음

이러니 값이 쭈우우우욱 올라가고 좆텔에서 돈 잘벌리는 비즈니스 사업 쪽에 자사 프로세서를 몰아주고 민간은 공급을 조절하니 대란이 일어난 것임

계다가 좆텔은 die 하나에 모든걸 다 꾸겨넣는 System On Chip 구조라서 미세공정으로 die를 크기를 줄여서 더 많은 칩을 만들어야만 하는 상황인데

느그들고 알겟지만 좆텔은 아직도 자사 팹은 14nm KrF 공정에서 나아지질 않고 있음