근데 우리 킹갓여왕 리사 수께서
라이젠을 들고오더니 존나 코어가 린민해방군 마냥 득실거리는데
값은 존나 후려쳣음
이게 어떻게 가능한거면

MCM 구조라서 그럼

인텔과 달리 멀티코어 숫자는 적지만 die사이즈를 아주 작게 만든 코어 모듈을 만들어소 그걸 패키징 PCB에 죄다 배선으로 이어붙인 것임.

이렇게 되면

미세화가 지지부진+개비쌈 -> 다이 크기를 확 줄임 -> 300mm 웨이퍼에 존나 많이 만들 수 있음 -> 수율 관리되는 회사에 위탁생산 맞김 -> 웨이퍼에서 더 많은 칩을 살림 -> 다이의 값을 후려칠 수 있음

이런 이득을 얻을 수 있음

그래서 갓성비가 나오는 것임
문제는 이게 PCB 배선으로 각 코어간 데이터 송수신을 하고 각 코어별로 메모리를 이리저리 분배해야 하는데 이러다 보니 메모리 핸들링 성능이 좀 떨어짐.

근래 이거 해결하겟다고 메모리 입출력을 전담하는 암코어 처박았더만 ㅇㅅㅇ


이게 존나 퍼킹어썸 후레쉬한 방법은 아니고
이미 옛날 파워프로세서사 x86보다 존나 개쩌는 성능을 발휘하고 전기를 존나 퍼마셔댓던 비법을 그대로 따라한것임
막짤 2개가 옛날 파워프로세서임.
코어와 메모리 컨트롤러 등등을 존나 대형 다이에 죄다 처발라놓은거지